中国移动:公司计算类芯片和NB芯片已完成研发和制造,具备量产条件

最近几天,中国移动在接受机构调研时表示,公司在芯片领域已经孕育多年,约从三年前开始重点布局计算类,通信类,安全类三类芯片,重点打造基于RISC—V的芯片架构体系经过2—3年的攻关和研发,计算类芯片和NB芯片已完成研发和制造,具备量产条件,并...

最近几天,中国移动在接受机构调研时表示,公司在芯片领域已经孕育多年,约从三年前开始重点布局计算类,通信类,安全类三类芯片,重点打造基于 RISC—V 的芯片架构体系经过 2—3 年的攻关和研发,计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造,具备量产条件,并开展小规模应用部署,LTECat.1 芯片目前还在研制中

中国移动:公司计算类芯片和NB芯片已完成研发和制造,具备量产条件

芯片是支撑 IT 系统运作的发动机,对计算能力的提升起到了决定性作用,拥有高度自主研发的国产 CPU 是我国 IT 技术发展的必经之路但当前高端芯片产业是国内被卡脖子严重的领域之一,为做好未来极限情况下的技术储备,浙江移动于今年 6 月份联合龙芯中科,统信软件等合作伙伴启动引入基于自主指令系统架构 Loong Arch 芯片服务器的应用验证工作

值得一提的是,5G 通信基带芯片专家创芯慧联获中国移动战略投资,针对此次获得投资,创芯慧联消息显示,这是继 2020 年 11 月中国移动—创芯慧联物联网芯片联合实验室成立之后,创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件未来,创芯慧联将与中国移动一起在 5G 产业推进,核心技术攻关,芯片产品创新,物联网生态构建等多个层面进行全面战略合作,共同推动算力网络的发展

算力网络方面,中国移动表示,这是公司新基建三项工作之一,将公司现有的核心技术能力,包括边缘计算,人工智能安全等新技术要素融合在一起提供一体化的信息服务公司将分三个阶段开展相关工作,第一阶段是从今年到明年,基本工作聚焦于现有云,网的基础上实现服务层面的融合,第二阶段公司会在现有的网络上进行算网大脑的编排,为后续 TaaS 服务提供核心控制,第三阶段会实现整个算网的一体共生,这个阶段会给客户提供 TaaS 服务,也就是任务式的服务模式

对于未来 SIM 卡实现功能,中国移动表示,公司在 5G 时代一直非常重视对 SIM 卡业务的创新,在压缩 SIM 卡体积同时不断丰富和完善 SIM 卡的功能对于 SIM 卡,公司目前主要从四个方面在创新和尝试,一是适应现在终端多元化的需要,不断推出一卡多终端的业务,比如在 PAD,手机等等多个终端上使用的时候,可以使用同一个手机号进行合并付费等,二是移动认证,通过基于 SIM 卡的移动认证,实现 App 的登录免输入密码等功能,能够快捷安全地实现对个人客户的认证,三是区域一体化功能,如在长三角地区,SIM 卡可用于乘坐公交和地铁,四是探索数字身份,数字货币应用创新,深耕安全认证领域,推出 SIM 盾,安全网关产品

中国移动通信集团有限公司副总经理高同庆,赵参观指导展区,听取智慧家庭在产业发展和应用方面的最新运营成果,充分了解智慧家庭的核心竞争力。同时,创新的智能家居应用场景吸引人们驻足参观,媒体,嘉宾,访客不断好评,直观感受中国移动绘制的智慧生活新图景。

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