TSMC计划在中国台湾省台南市再建四家工厂生产3纳米芯片

据外媒报道，TSMC计划在中国台湾省台南市再建四家工厂，生产3纳米芯片。

据外媒报道，这四家工厂每家的成本约为100亿美元据说都配备了生产3纳米芯片的生产线生产的产品可能包括苹果芯片，比如硅芯片和苹果自己开发的A系列芯片

去年12月，业内人士透露，TSMC已经开始试产3纳米芯片，预计2022年第四季度实现量产。

TSMC此前声称，与5纳米工艺相比，其3纳米工艺将使芯片性能提高10%—15%此外，据说3纳米芯片将降低20%至25%的能耗

据传，采用TSMC 3纳米技术的第一批客户将是苹果和英特尔，但尚不清楚这些公司将使用这种新技术生产什么产品。

TSMC成立于1987年，是全球最大的半导体代工制造商其客户包括苹果，高通，华为等

从2020年下半年开始，芯片短缺成为半导体行业的主旋律在全球芯片短缺之际，拥有领先制造工艺的TSMC的计划也备受关注

据外媒报道，TSMC一直在努力扩大生产，以解决全球芯片短缺的问题上周五，该公司宣布计划在2025年实现2纳米芯片的量产