公司的BAW项目现在进展如何匹配精度和基板设计
来源：东方财富
作者：竹隐
时间：2022-09-08 19:25 阅读量：19229
每一期AI快讯，投资人都会在投资人互动平台上提问:公司的BAW项目现在进展如何。
日前，麦捷科技在投资者互动平台上表示，公司BAW项目已成功实现晶圆阶段工程批量流水，晶圆性能测试符合要求，效果良好，同时采取内外并举的方式推进包装工作由于内...
每一期AI快讯，投资人都会在投资人互动平台上提问:公司的BAW项目现在进展如何。
日前，麦捷科技在投资者互动平台上表示，公司BAW项目已成功实现晶圆阶段工程批量流水，晶圆性能测试符合要求，效果良好，同时采取内外并举的方式推进包装工作由于内部封装测试设备精度和外部匹配精度，公司仍在根据测试结果不断优化封装工艺，匹配精度和基板设计但由于外包包装不同于内包装，预计相应的技术指标会有所提高
高端男人网郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
关键词：公司的BAW项目现在进展如何匹配精度和基板设计
分享：
