被誉为集成电路和半导体领域奥林匹克的ISSCC国际固态电路会议

被誉为集成电路和半导体领域奥林匹克的ISSCC国际固态电路会议，汇聚了全球最顶尖，最前沿的半导体领域的相关突破和进展。

第70届ISSCC会议将于2月19日在美国旧金山举行来自三星，SK海力士，TSMC，联发科，索尼，英特尔等30多个国家和地区的3000多名研究人员将出席本次大会

ISSCC委员会成员，KAIST教授Jaehyouk Choi表示，ISSCC考虑了拟议技术的实用性和商业可行性，超过一半的参与者是芯片公司。

据本站报道，在ISSCC之前上周在南韩举行的预备新闻发布会上，官方已经介绍了将在这次会议上展示的技术。

ISSCC 2023共收到629篇论文，仅筛选出198篇，涉及模拟，数字转换器，数字架构与系统，数字电路，IMDD，射频，无线，有线，存储器等多种技术

198篇论文中，32篇来自韩国，中国59篇，美国42篇中国内地论文数量首次超过美国和韩国官方表示，中国学者在ISSCC 2023提交的论文质量非常优秀，涵盖了从机器学习到处理器的各种主题

TheLec报道称，三星作为一家公司，入选了8篇论文，这也是被接受论文数量最多的商业公司，虽然只占他们提交的16篇论文的一半。

据介绍，ISSCC 2023的一个热门领域在于电源管理IC，占入选论文的12%但是，韩国没有任何相关论文KAIST教授Min—Kyu Je在筹备会议上的发言中说，该国在氮化镓和输电设备等领域落后于全球平均水平

在这方面，大中华区的几所大学占电源管理IC论文的比重最大，他们对物联网数据转换器的研究也非常先进目前，共有15篇与DC相关的论文将在ISSCC 2023发表，其中11篇来自中国

在数字架构和系统方面，AMD和联发科预计将展示其最新的5纳米和4纳米处理器。

梨花女子大学教授金智勋表示，与高性能处理器，移动应用处理器，汽车和能源收集相关的物联网系统的研究非常活跃据说还有基于5nm和4nm的3D堆叠和直接键合封装技术的研究

当然每个国家都擅长，比如韩国在图像传感器和显示驱动IC领域最强ISSCC 2023这一类别的18篇论文中，有9篇来自南韩

此外，三星还将提交关于8K电视和游戏显示器的四像素50MP CMOS图像传感器和显示驱动IC的论文同时，韩国在存储芯片方面的论文也有很大优势，该领域的论文占总接收论文的11%，是仅次于电源管理IC的第二大类

据说SK海力士计划展示其超过300层的V—NAND技术。

另一方面，选择了9篇与SRAM CIM相关的论文，其中大部分来自中国，这些研究主要针对人工智能和机器学习的应用。

国际集成电路峰会ISSCC收录论文数发表，中国首次位居世界第一。