据业内人士透露代工厂和IC设计公司都在寻求扩大在该领域的影响力

据业内人士透露,汽车电子对芯片的需求将强劲增长,代工厂和IC设计公司都在寻求扩大在该领域的影响力。 据Digitimes报道,消息人士指出,TSMC已获得恩智浦,意法半导体等汽车IC供应商的订单,并正在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达展...

据业内人士透露,汽车电子对芯片的需求将强劲增长,代工厂和IC设计公司都在寻求扩大在该领域的影响力。

据业内人士透露代工厂和IC设计公司都在寻求扩大在该领域的影响力

据Digitimes报道,消息人士指出,TSMC已获得恩智浦,意法半导体等汽车IC供应商的订单,并正在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达展开密切合作。报道称,豪威是此次智能手机市场低迷下,第一家大砍晶圆代工投片量的手机关键芯片厂商。

联发科,世界级,力典等晶圆代工厂,以及联发科,瑞奇半导体,齐静光电等主要IC设计公司,都在加紧布局汽车电子领域消息人士称

根据消息显示,TSMC在今年早些时候引入了N5A工艺该代工厂声称其是世界上最先进的汽车半导体技术,并正在通过汽车行业最严格的质量,可靠性和功能安全标准认证,包括AEC—Q100,ISO 26262和IATF16949,预计将于2022年第三季度发布

联发科推出了名为Autus的汽车芯片平台,专为远程信息处理,车载信息娱乐系统,V—ADAS和毫米波雷达系统等应用而设计,而锐宇则继续为联网汽车增强其车载以太网等网络芯片产品。。

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